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Boyd Laconia, LLC 507302B00000G
제조사 제품 번호
507302B00000G
설명
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
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상세 설명
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
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제품 속성
유형
설명
제조사
Boyd Laconia, LLC
냉각 패키지
TO-220
부착 방법
Bolt On
전력 손실 @ 온도 상승
2.5W @ 60°C
열 저항 @ 강제 공기 흐름
10.00°C/W @ 200 LFM
재질
Aluminum
직경
-
길이
0.750" (19.05mm)
자연 방열 열 저항
24.00°C/W
형상
Square, Fins
핀 높이
0.380" (9.65mm)
재질 마감
Black Anodized
유형
Board Level
너비
0.750" (19.05mm)
문서 및 미디어
리소스 유형
링크
EDA 모델
인터랙티브 미디어
추천 제품
추가 리소스
속성
설명
부품 번호 별칭
507302B00000G
5849
HS115-ND
재고 상태
재고 있음
업데이트
2026. 5. 16.
재고: 37,883
포장 수량 단가 합계
1 9.000 ₫ 9.000 ₫
9.000 ₫
모든 가격은 선택한 통화로 표시됩니다
Bulk · Digikey
재고 수량 단가 합계
1
9.000 ₫
9.000 ₫
10
8.000 ₫
80.000 ₫
25
8.000 ₫
200.000 ₫
50
8.000 ₫
400.000 ₫
100
7.000 ₫
700.000 ₫
250
7.000 ₫
1.750.000 ₫
500
7.000 ₫
3.500.000 ₫
1,000
7.000 ₫
7.000.000 ₫
5,000
6.000 ₫
30.000.000 ₫
최소 주문 수량 1 · 주문 배수 1
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