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BusBoard Prototype Systems SB830
제조사 제품 번호
SB830
설명
SOLDERABLE BB PCB 830+PT SILKSCR
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상세 설명
SOLDERABLE BB PCB 830+PT SILKSCR
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제품 속성
유형
설명
제조사
BusBoard Prototype Systems
회로 패턴
5 Hole Pad (Both Sides)
에지 접점
-
크기/치수
7.25" L x 1.85" W (184.2mm x 47.0mm)
도금
Plated Through Hole (PTH)
재질
FR4 Epoxy Glass
피치
0.1" (2.54mm) Grid
프로토 보드 유형
Breadboard, General Purpose
보드 두께
0.063" (1.60mm)
구멍 직경
0.042" (1.07mm)
문서 및 미디어
리소스 유형
링크
데이터시트
추가 리소스
속성
설명
부품 번호 별칭
SB830
19200393
4526-SB830-ND
재고 상태
재고 있음
업데이트
2026. 5. 16.
재고: 40
포장 수량 단가 합계
1 186.000 ₫ 186.000 ₫
186.000 ₫
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Bag · Digikey
재고 수량 단가 합계
1
186.000 ₫
186.000 ₫
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