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LOTES ACA-SPI-004-K01
제조사
제조사 제품 번호
ACA-SPI-004-K01
설명
SPI 8 PIN_IC 208mil
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상세 설명
SPI 8 PIN_IC 208mil
제품 속성
유형
설명
제조사
LOTES
작동 온도
-
특징
Board Guide, Closed Frame
위치 또는 핀 수 (그리드)
8 (2 x 4)
종단
Solder
장착 유형
Surface Mount
재료 난연성 등급
UL94 V-0
하우징 재질
Liquid Crystal Polymer (LCP)
피치 - 결합
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 결합
Gold
접점 마감 두께 - 결합
1.00µin (0.025µm)
접점 재질 - 결합부
Phosphor Bronze
피치 - 포스트
0.050" (1.27mm)
접점 마감 - 포스트
Gold
접점 마감 두께 - 포스트
1.00µin (0.025µm)
접점 재질 - 포스트
Phosphor Bronze
터미널 포스트 길이
-
접촉 저항
30mOhm
유형
SOIC
문서 및 미디어
리소스 유형
링크
추가 리소스
속성
설명
부품 번호 별칭
ACA-SPI-004-K01
17296343
재고 상태
품절
업데이트
2026. 5. 16.
재고: 0
포장 수량 단가 합계
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