XPart
AMD XCZU5EV-1FBVB900E

Hình ảnh chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được lấy từ bảng dữ liệu sản phẩm.

AMD XCZU5EV-1FBVB900E

Nhà sản xuất
Mã sản phẩm nhà sản xuất
XCZU5EV-1FBVB900E
Mô tả

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

Thời gian giao hàng tiêu chuẩn Liên hệ
Mô tả chi tiết

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

Bảng dữ liệu Xem bảng dữ liệu

Thuộc tính sản phẩm

Loại
Mô tả
Nhà sản xuất
AMD
Nhiệt độ hoạt động
0°C ~ 100°C (TJ)
Bộ xử lý lõi
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Thuộc tính chính
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
Gói thiết bị nhà cung cấp
900-FCBGA (31x31)
Tốc độ
500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Kiến trúc
MCU, FPGA
Kích thước RAM
256KB
Số lượng I/O
204
Gói / Vỏ
900-BBGA, FCBGA
Kích thước Flash
-
Kết nối
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ngoại vi
DMA, WDT

Tài liệu & Phương tiện

Loại tài nguyên
Liên kết
Thông tin môi trường
Thông báo thay đổi sản phẩm

Tài nguyên bổ sung

Thuộc tính
Mô tả
Bí danh mã linh kiện
XCZU5EV-1FBVB900E 7034642 XCZU5EV-1FBVB900E-ND
Tình trạng
Hết hàng
Cập nhật
16/5/2026

Còn hàng: 0

Đóng gói Số lượng Đơn giá Thành tiền
1 69.854.000 ₫ 69.854.000 ₫

69.854.000 ₫

Tất cả giá được hiển thị theo đơn vị tiền tệ đã chọn

Tray · Digikey

Số lượng Đơn giá Thành tiền
1
69.854.000 ₫
69.854.000 ₫

MOQ 1 · Bội số đặt hàng 1

Sản phẩm liên quan

Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50310P-C1-R0

ATS-X50310P-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 31X31X17.5MM

Xem chi tiết
Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50310G-C1-R0

ATS-X50310G-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 31X31X12.5MM

Xem chi tiết
Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50310B-C1-R0

ATS-X50310B-C1-R0

SUPERGRIP HEATSINK 31X31X7.5MM

Xem chi tiết

Cập nhật thông tin

Đăng ký nhận bản tin của chúng tôi để biết các sản phẩm và giao dịch mới nhất