XPart
Binho LLC BIN004

Hình ảnh chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được lấy từ bảng dữ liệu sản phẩm.

Binho LLC BIN004

Nhà sản xuất
Mã sản phẩm nhà sản xuất
BIN004
Mô tả

Breadboard Breakout

Thời gian giao hàng tiêu chuẩn 2 Ngày
Mô tả chi tiết

SMD to DIP 10 0.100" (2.54mm) FR4 Epoxy Glass

Bảng dữ liệu Xem bảng dữ liệu

Thuộc tính sản phẩm

Loại
Mô tả
Nhà sản xuất
Binho LLC
Kích thước / Kích thước
0.700" L x 0.540" W (17.78mm x 13.72mm)
Vật liệu
FR4 Epoxy Glass
Số vị trí
10
Bước chân
0.100" (2.54mm)
Loại bo mạch thử nghiệm
SMD to DIP
Độ dày bảng mạch
0.063" (1.60mm)
Gói chấp nhận
-

Tài liệu & Phương tiện

Loại tài nguyên
Liên kết
Bảng dữ liệu

Tài nguyên bổ sung

Thuộc tính
Mô tả
Bí danh mã linh kiện
BIN004 25906548 2280-BIN004-ND
Tình trạng
Còn hàng
Cập nhật
16/5/2026

Còn hàng: 362

Đóng gói Số lượng Đơn giá Thành tiền
1 84.000 ₫ 84.000 ₫

84.000 ₫

Tất cả giá được hiển thị theo đơn vị tiền tệ đã chọn

Retail Package · Digikey

Số lượng Đơn giá Thành tiền
1
84.000 ₫
84.000 ₫

MOQ 1 · Bội số đặt hàng 1

Cập nhật thông tin

Đăng ký nhận bản tin của chúng tôi để biết các sản phẩm và giao dịch mới nhất