XPart
Chip Quik Inc. TC3-10G

Hình ảnh chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được lấy từ bảng dữ liệu sản phẩm.

Chip Quik Inc. TC3-10G

Nhà sản xuất
Mã sản phẩm nhà sản xuất
TC3-10G
Mô tả

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Thời gian giao hàng tiêu chuẩn Liên hệ
Mô tả chi tiết

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Bảng dữ liệu Xem bảng dữ liệu

Thuộc tính sản phẩm

Loại
Mô tả
Nhà sản xuất
Chip Quik Inc.
Thời hạn sử dụng bắt đầu
Date of Manufacture
Thời hạn sử dụng
24 Months
Kho lưu trữ Digi-Key
-
Dải nhiệt độ sử dụng
-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Màu sắc
Gray
Kích thước / Kích thước
5cc Syringe
Tính năng
-
Độ dẫn nhiệt
8.50W/m-K
Xếp hạng chống cháy của vật liệu
-
Thông tin vận chuyển
-
Loại
Silicone Compound
Nhiệt độ bảo quản/làm lạnh
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

Tài liệu & Phương tiện

Loại tài nguyên
Liên kết
Thông báo thay đổi sản phẩm
Sản phẩm nổi bật

Tài nguyên bổ sung

Thuộc tính
Mô tả
Bí danh mã linh kiện
TC3-10G 14636533 315-TC3-10G-ND
Tình trạng
Còn hàng
Cập nhật
16/5/2026

Còn hàng: 169

Đóng gói Số lượng Đơn giá Thành tiền
1 986.000 ₫ 986.000 ₫

986.000 ₫

Tất cả giá được hiển thị theo đơn vị tiền tệ đã chọn

Bulk · Digikey

Số lượng Đơn giá Thành tiền
1
986.000 ₫
986.000 ₫

MOQ 1 · Bội số đặt hàng 1

Có thể bạn cũng quan tâm

t-Global Technology TG-N909-30

TG-N909-30

NON-SILICONE THERMAL GREASE 30G

385.000 ₫ t-Global Technology
Xem chi tiết
Parker Chomerics 65-02-GEL75-0030

65-02-GEL75-0030

THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS

2.120.000 ₫ Parker Chomerics
Xem chi tiết
Chip Quik Inc. TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

155.000 ₫ Chip Quik Inc.
Xem chi tiết
Gelid Solutions LLC TC-GC-03-02

TC-GC-03-02

THERMAL COMPOUND 10GR, 8.5W

793.000 ₫ Gelid Solutions LLC
Xem chi tiết
Chip Quik Inc. SMD291SNL

SMD291SNL

SOLDER PASTE NO-CLEAN LF 5CC SYR

415.000 ₫ Chip Quik Inc.
Xem chi tiết

Cập nhật thông tin

Đăng ký nhận bản tin của chúng tôi để biết các sản phẩm và giao dịch mới nhất