Hình ảnh chỉ mang tính minh họa. Thông số kỹ thuật chính xác nên được lấy từ bảng dữ liệu sản phẩm.
AMD XCZU5EV-2FBVB900E
Nhà sản xuất
Mã sản phẩm nhà sản xuất
XCZU5EV-2FBVB900E
Mô tả
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Thời gian giao hàng tiêu chuẩn Liên hệ
Mô tả chi tiết
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Bảng dữ liệu Xem bảng dữ liệu
Thuộc tính sản phẩm
Loại
Mô tả
制造商
AMD
工作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
核心处理器
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
主要属性
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
供应商器件封装
900-FCBGA (31x31)
速度
533MHz, 600MHz, 1.3GHz
架构
MCU, FPGA
RAM 大小
256KB
I/O 数量
204
封装/外壳
900-BBGA, FCBGA
闪存大小
-
连接性
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
外设
DMA, WDT
Tài liệu & Phương tiện
Loại tài nguyên
Liên kết
环境信息
Tài nguyên bổ sung
Thuộc tính
Mô tả
料号别名
XCZU5EV-2FBVB900E
7034646
XCZU5EV-2FBVB900E-ND
库存状态
缺货
更新时间
2026/5/16
Còn hàng: 0
Đóng gói Số lượng Đơn giá Thành tiền
1 97.823.000 ₫ 97.823.000 ₫
97.823.000 ₫
Tất cả giá được hiển thị theo đơn vị tiền tệ đã chọn
Tray · Digikey
Số lượng Đơn giá Thành tiền
1
97.823.000 ₫
97.823.000 ₫
最小起订量 1 · 订购倍数 1
相关产品
ATS-X50310P-C1-R0
SUPERGRIP HEATSINK 31X31X17.5MM
748.000 ₫ Advanced Thermal Solutions Inc.
ATS-X50310G-C1-R0
SUPERGRIP HEATSINK 31X31X12.5MM
694.000 ₫ Advanced Thermal Solutions Inc.
ATS-X50310B-C1-R0
SUPERGRIP HEATSINK 31X31X7.5MM
642.000 ₫ Advanced Thermal Solutions Inc.